減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,當焊料到達不應有的位置時,PCBA來料加工廠,就會出現焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據更多的焊料量,從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線,而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區域,PCBA來料加工廠商,從而留下較少的體積沿引線流動。
SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側方式,沈陽PCBA來料加工,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,PCBA來料加工報價,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。
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