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沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
主營：貼片加工,SMT加工
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PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環節，決定著產品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。
SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數據要對應，貼片加工價格，規格型號要正確，貼片加工廠商，元器件的正反也影響著產品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些，正反就決定了功能的實現與否。
貼片加工中虛焊的原因和步驟分析： 1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，沈陽貼片加工，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常，貼片加工廠，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。
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