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廣州俱進精密科技有限公司
主營：PCB設計,制造,BOM配單,貼裝,測試等PCBA服務
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您好，歡迎蒞臨俱進精密，歡迎咨詢...
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1.創建正確的絲印標記
我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。
2.考慮加熱問題
如果您曾經發現電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現成產品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發熱問題，請在您的電路板上找到散熱高的部件。發現此信息的有效方法之一是在數據表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。
3.在板邊和銅之間留一個間隙
請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規則，經驗豐富SMT電子組裝制造商，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙，應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務必仔細檢查您的制造商。
9.請仔細檢查阻焊層
當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在任何情況下，當您想將您的電路板設計發送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。
10.請仔細檢查銳角
如今，大多數設計師都了解如何防止在走線中產生銳角。然而，他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關節痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發展，從而破壞銅并使電路出現缺陷。
3. 提高元器件粘附性： 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對于SMT貼片過程至關重要，因為元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，SMT電子組裝制造商，以確?？煽康倪B接。
4. 避免熱沖擊： PCB由于溫度變化而導致的熱沖擊可能對電子元器件產生影響。通過在生產前進行控制溫度的烘烤，可以減輕或避免熱沖擊，確保電子元器件在整個制造過程中不受損害。
總體而言，對PCB進行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過程中，定制化SMT電子組裝制造商，元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面，提高產品的質量和可靠性。
貼片加工中元器件移位的原因復雜，穩定品質SMT電子組裝制造商，包括振動、溫度變化、操作失誤、材料質量、焊接問題及其他因素。為提升產品質量，需提高貼片精度、培訓操作人員、把控材料質量、優化PCB設計等多方面入手。以下是對貼片加工中元器件移位原因的深度解析：
一、振動或震動導致的移位
加工過程中的振動：貼片機在工作時產生的振動，或者工廠環境中的其他機械設備運轉時的震動，都可能導致元器件在貼片過程中發生微小的移位。
運輸和儲存中的震動：即使元器件在貼片加工完成后位置正確，如果在后續的運輸或儲存過程中受到震動，也有可能發生移位。
二、溫度變化引起的移位
熱脹冷縮效應：元器件和PCB板在溫度變化時，由于材料的熱脹冷縮性質，可能導致元器件相對于PCB板的位置發生變化。特別是在高溫焊接后快速冷卻的過程中，這種效應更加明顯。
溫馨提示：以上是關于SMT電子組裝制造商-俱進精密SMT工廠的詳細介紹，產品由廣州俱進精密科技有限公司為您提供，如果您對廣州俱進精密科技有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與通訊產品加工相關的產品！
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第2年
