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在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。
設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。
SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，SMT電路板焊接加工廠，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，SMT電路板焊接報價，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內兩個存在電位差的導線“創制”起金屬遷移通道。
有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，鞍山SMT電路板焊接，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，SMT電路板焊接加工，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
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第8年
