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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，鹽田加工，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，SMT加工工廠，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，SMT加工設計，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；
要求：
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
③如果客戶提出要求，SMT加工生產，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；
鹽田加工-寶安smt貼片加工-SMT加工生產由深圳市恒域新和電子有限公司提供。深圳市恒域新和電子有限公司位于深圳市寶安區(qū)航城街道黃麻布社區(qū)簕竹角宏發(fā)創(chuàng)新園1棟105。在市場經濟的浪潮中拼博和發(fā)展，目前恒域新和在電子、電工產品加工中享有良好的聲譽。恒域新和取得全網商盟認證，標志著我們的服務和管理水平達到了一個新的高度。恒域新和全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。
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第11年
