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沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
主營：貼片加工,SMT加工
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PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環節，決定著產品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。
對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，PCBA加工價格，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，PCBA加工供應，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風較好，一手持熱風將焊錫吹熔，沈陽PCBA加工，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，PCBA加工報價，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。
SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
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