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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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沾錫天平的使用方法
在開始使用沾錫天平前應當先了解沾錫天平的結構，閱讀、遵循該機型的使用說明書。并明確測試目標，以及相關標準。
1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，沾錫天平品牌，在放置沾錫天平時，應當讓設備保持非常好的水平。
2.游碼歸零。
3.調節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調節(jié)至指針對準中央刻度線。
4.左物右碼：左托盤放稱量物，山西沾錫天平，右托盤放砝碼（左物右碼）。
5.平衡：添加砝碼從估計稱量物的l大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準到0.1克。加減砝碼并移動標尺上的游碼，直至指針再次對準中央刻度線。
6.物體的質量 =砝碼重量+游碼所顯示的度數(shù)
7.稱量完畢時，把游碼移回零點
蘇州易弘順電子材料有限公司，從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機、噴涂機、異型插件機、自動插件機、錫膏等產品的生產、加工、銷售工作。
可焊性測試儀特點：
1、測試結果是在符合多種測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的，故具有無可爭議的客觀說服力。
2、ST88操作簡單，測試結果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。
3、ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。
可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
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第7年
