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| 先生： |
通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術，特別是AXI/ICT組合測試復雜線路板的情況出現了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的生產廠家意識到了這項技術的優點并將其投入使用。
在國內AOI檢測技術是近幾年才興起的一種新型測試技術，Omron Xray，且發展實力迅猛。AOI檢測設備未來的發展主要受益于以下幾方面因素：
一方面，電子元器件向小型化發展，AOI檢測設備替代人工將成為必然趨勢。目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。目前市場常見的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長x0.5mm 寬) 組件尺寸，這樣的組件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來越多的客戶已經采用了0201 (0.6mm 長x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測設備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對于人工目檢而言，AOI 檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的準確度。因此，AOI 檢測設備取代人工的必然趨勢也將會越來越明顯。
另一方面，人工成本越來越高，將加速 AOI 檢測設備替代的進程。隨著我國人工成本逐年增長，一條SMT 生產線配備3-10 個人。采用目視檢測產品的人海i戰術，勢必會增加生產線的運營成本。未來電子制造企業出于對產品質量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測設備替代人工的進程。
6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。
目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。
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第4年
