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BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
無損檢測技術，即無損檢測，是一種在不破壞被檢測物質原有狀態和化學性質的情況下，獲取與被檢測物質質量有關的物理和化學信息的檢驗方法。
無損檢測技術廣泛應用于汽車、航空航天、科研、增材制造、智能手機等工業領域。可用于鋰電池的SMT焊接、IC封裝、IGBT半導體、LED燈條背光i氣泡占空比檢測BGA芯片檢測、壓鑄件的松焊缺陷檢測、電子工業產品內部結構的無損缺陷檢測等等。
SPI設備和AOI設備有什么不同呢？它們各自有什么特點？下面蘇州富鴻威SKY為你講解SPI和AOI的區別在哪些地方：
1.品質控制： 覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)
2.工藝過程控制：AOI配備有信息分析終端(IAT)可實際臨時檢測焊點質量，實時生成統計圖表，Omron VT-X750，將故障發生的種類及頻率等信息實時反饋給生產部門，以便于生產部門及時發現，生產過程中的問題并盡早修正，從而從便時間和物料的損耗降低。
3.工藝參數驗證及其他：對于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數到回流焊工藝參數，都需要精心調制，而這些參數的設置是否合理，取決于焊接質量的好壞，這一過程必須要經過多次試驗才能實現。AOI提供了驗證試驗結果有效手段。
SPI用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當的作用。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，后者對焊點進行檢測。
兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩定度，于爐后檢驗焊接品質等。
AOI 的好處：
AOI又名自動光學檢查，運用高速精度視覺處理技術，檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。
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第4年
